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供应信息
产品名称 SECrosslink-7503L智能穿戴可拉伸银浆
发布时间 2022-9-11
SECrosslink 5703L是一款以高纯银粉为导电介质的可拉伸银浆，具有拉伸性能good、附着力强、导电性低、低温快速固化等优点，应用于智能穿戴电子器件等领域。 低温快速固化； 韧性
产品名称 SECrosslink-7200E高耐温长操作时间导电银胶替代H20E
发布时间 2022-9-11
SECrosslink-7200E高耐温长操作时间导电银胶替代H20E SECrosslink 7200E是一款双组分，100%固体银填充环氧系统专门为芯片设计的，用于微电子和光电应用中的键合。由于
产品名称 SECrosslink-7099CJG级芯片低逸气率JM7000银胶
发布时间 2022-9-11
SECrosslink 7099C（JM7000）是一款以高纯银粉为导电介质的单组份CE树脂银胶，具有低溢气率、耐高温、非常高的kekaoxing等特点，应用于高通量芯片封装，适用于jungong领域
产品名称 SECrosslink-7100耐高温低模量晶振导电银胶汉高71-1
发布时间 2022-9-11
SECrosslink 7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份pi树脂银胶，具有低模量、耐高温等特点，应用于晶体谐振器的芯片封装。 非常高耐温性； 低模量； 粘接性能；
产品名称 SECrosslink-H80E烧结银100w/mk大功率芯片封装导电银胶
发布时间 2022-9-11
SECrosslink H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量等优点，用于大功率第三代半导体芯片的封装。 低温烧结性能； 非
产品名称 SECrosslink-6264R5耐高温无龟裂孔洞导电银胶-替代肯美特EC20
发布时间 2022-9-11
耐温达220℃，无溶剂，不产生龟裂和孔洞，接着性佳。SECrosslink 6264R5是一款以高纯银粉为导电介质的单组份epoxy导热导电银胶，具有低温快速固化并且高导热性的特点，该款导电胶无溶剂
产品名称 SECrosslink-6264R2高导热银胶-低温固化
发布时间 2022-9-11
120C低温固化，导热系数20 w/mk，低离子含量。 SECrosslinkR 6264R2是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环epoxy热导电银胶，它具有具有其它高导热银胶没有的特性：即可以在
产品名称 SECrosslink-6055低应力柔韧导电银胶AITME-8456
发布时间 2022-9-11
SECrosslink 6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点，可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 环
产品名称 SECrosslink-61V4-SEM扫描电镜用SPI导电银胶
发布时间 2022-9-11
SPI导电银胶/银818F 所有的SPI导电银胶银膏在这一页列出的已被设计为特定的显微镜的实验室应用程序，但我们也知道，所有这些都可以用来使任何表面导电。我们提供以下意见，以帮助那些试图决定这些不同
产品名称 JH-890耐高温胶粘剂
发布时间 2020-2-14
JH-890 耐高温胶粘剂，具有耐烧蚀、高残炭、阻燃、少烟、低毒、工艺性好等其它高聚物不 同时具备的性能，已在高温粘结、涂料、耐烧蚀材料、绝缘材料、复合材料、炭/炭材料等 领域和一般民用工业领域广
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